LDI（Laser Direct Imaging）即激光直接成像技術，是直寫曝光技術中的一種。該種技術應用到PCB曝光環(huán)節(jié)中後，較之傳統(tǒng)掩膜（菲林）曝光，可以節(jié)省製版、工藝驗證等多重工藝所需的時間，大幅提高生產效率。另外由於不需要掩膜（菲林），因此可以優(yōu)化熱膨脹帶來的對位誤差，避免掩膜瑕疵帶來的不良等，從而提高PCB製作精度和產量。